2019年1月29日ag棋牌，ANSYS推出了最新版本2019 R1ag棋牌ag棋牌，提升仿真效率同時加強易用性ag棋牌。在各個產品線中ag棋牌，電磁、結構、流體、系統及芯片產品均有不同程度的升級ag棋牌。為了使廣大ANSYS用戶更快上手ANSYS最新的仿真技術，我們針對2019 R1的重點更新組織安排了12場網絡培訓ag棋牌，全部免費，場場精彩ag棋牌，期待您的參與！

活動名稱：ANSYS 2019 R1新產品系列網絡培訓

活動時間：3-4月ag棋牌，每周二、周四晚8點-9點。

活動形式：網絡培訓，參與免費（需提前報名）

報名方式：

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1、3月5日 2019 R1 HFSS新功能介紹

ANSYS2019 R1高頻產品線軟件也得到一系列功能改進和增強ag棋牌，尤其是在電大尺寸和場景級分析方面，具有巨大的功能改進，此外，在網格劃分效率和魯棒性方面ag棋牌，都具有非常重大的改進，使得快速求解復雜精細結構，如終端整模型帶天線問題的求解變得相對容易ag棋牌。

2、3月7日 2019 R1 Fluent與CFX新功能介紹

2019，所有Fluent用戶將會看到一個完全不同的嶄新的Fluent。全新的用戶界面、完善且極易使用的前后處理系統，用戶將獲得前所未有的體驗度。同時ag棋牌，Fluent與CFX持續在數學算法和物理模型上進行高強度的投入，你將看到全新的氣動噪聲模型ag棋牌、感應加熱模型、內置于Fluent的Chemkin物理空間火焰模型、強大的GEKO湍流模型以及更快更穩定的數學算法等等。

3ag棋牌ag棋牌、3月12日 2019 R1 Maxwell 新功能介紹

在此次更新中，軟件進行了一系列的功能增強，包括：電機NVH計算流程的改進ag棋牌ag棋牌，能直接生成噪聲瀑布圖；持續對TDM、周期性和半周期TDM的改進，加快求解速度；RMxprt有限元建模功能的增強，允許用戶在RMxprt中導入CAD的定子和轉子；多項剖分技術的改進；渦流場采用基于MPI的分域求解算法ag棋牌；Maxwell與Workben DX的深度集成等。

4、3月14日 2019 R1 Mechanical 新功能介紹

今年新版本對HPC加速、Mechanical
操作界面ag棋牌、線性結構動力學ag棋牌、接觸、裂紋仿真、聲學、顯式動力學、增材制造、拓撲優化、復合材料、水體動力學、材料設計、外部模型導入、MAPDL 單元都有極大改善和更新。

5ag棋牌、3月19日 2019 R1 增材制造解決方案新功能介紹

新版本的增材制造的workbench Additive更新層四面體網格，增加熱處理工序、允許重啟動，加入17-4 PH and AlSi10Mg材料模型等功能ag棋牌；ANSYS Additive套件（Print & Science）更新以下：支持客戶定義支撐、Single Bead Parametric (Additive Science)、Porosity Parametric(Additive Science)、Beta Thermal History (Additive Science)ag棋牌，增加Al357 and Ti64 熱材料模型。

6、3月21日 下一代超大規模芯片電源完整性核簽暨RedHawk-SC推介

RedHawk-SC是下一代SOC
SignOff標準，它是將RedHawk與專為芯片設計創造的大數據平臺SeaScape相結合的革命性產品。除了RedHawk-SC平臺的極高性能ag棋牌，RedHawk-SC更基于全新的數據架構。這次的培訓將由我們的產品專家為大家介紹和展示RedHawk-SC的強大功能。

7ag棋牌、3月26日 SI、PI和EMI產品新功能介紹

2019 R1，在各個產品線中，電磁、結構ag棋牌、流體ag棋牌、系統及芯片產品均有不同程度的升級。本場培訓主要介紹HFSS和SIwave的新功能。

8、3月28日 AEDT-Icepak產品新功能介紹

3D電熱雙向耦合功能和案例講解。

9ag棋牌、4月2日 2019 R1 線性動力學,CMS, Acoustics & NVH功能介紹

新版本對于線性動力學、CMS、聲學及NVH都有較大更新ag棋牌，部分功能如下：支持2D模態分析參與系數輸出，COMBI250單元支持模態和諧響應分析；繼續增強Maxwell-Mechanical耦合計算電機振動噪音功能；多個RPMs & ERP瀑布圖輸出等新功能；FSI聲學計算加強。

10、4月9日 SCADE 2019 R1新功能介紹

SCADE 2019R1版本在嵌入式軟件開發與測試方面都進行了較大的提升ag棋牌，支持了Display模型的覆蓋率分析，同時對SCADE的二次開發接口也提供了更完善的支持，為高安全性嵌入式軟件的開發提供了更充分的保障。

11、4月11日 SIwave，令人信服的快速精確EMI仿真

通過與HFSS的對比，提升SIwave快速而又足夠精度的EMI仿真的置信度。

12、4月16日 medini 針對半導體的ISO26262 安全分析解決方案

ISO 26262 2018版第11章針對汽車芯片的功能安全分析提出了明確具體的要求，如何應對行業的發展和標準的要求？如何完成芯片廠商和集成商間的數據移交和集成？medini針對半導體功能安全分析的解決方案，可以有效解決芯片的永久故障ag棋牌、瞬態故障分析，以及FMEDA的移交、集成等難題。